Crystals. Optics. Wafers. Foundry
첨단기술, 신소재개발, 광통신, 위성통신, RF, 레이저, 광학등의 핵심부품 개발에 사용되는 Crystal, Optics, Si Wafer. 특수Wafer 등 첨단 신 소재의 종류입니다.
분야 : 반도체, 광통신, 광정밀, 광부품, 전자, 레이저, 광학, 통신, 마이크로, RF,위성통신부품
응용 : 웨이퍼, 광소재, 화합물반도체 ( MEMS, MMIC, MEMOS, MCMS ),Optics, Laser,SAW Fiber Optics, Electro-Optics, Photonics, Acousto-Optics, Wave plate, Mirror,
Prism, Gain, 렌즈, 프리즘, 압전재료(단결정, 박막, 고분자, 복합 ) Q-Switcher.
1. Crystals : Nd:YVO4, YAG, Ti:Sapphire, Cr:Mg2SiO4, Cr4+ YAG, BBO, KTP, KNbO3,
LiNbO3, KDP, KD*P, LilO3 AgGaS2,AgGaSe2, YVO4, alpha-BBO, Calcite
LiNbO3 &(SAW)Wafers, LiTaO3 &(SAW)Wafers, BBO, KTP, BaTiO3, LiNbO3
BaTiO3.
2. Optics : Polarizer, Waveplate, Lens, Prism, Beam Splitter, PBS, Windows, C-Lens,
PBC, Core, Micro Waveplate, C-Polarizer, YVO4, Micro Prism, Beam Displacer
Birefrigent
3. Wafer : Silicon Wafer. 특수Wafer. 각종 Substrates. 각종 화합물반도체. 공정진행.
프라임, 연구, 실험, 테스트, 파일럿, 생산, 교육, QC, QA. 각종 Size
(보기):Si. GaAs. GaP. GaSb. InSb. InAs. ZnO. ZnSe. CdTe. CdSe. LiTaO3. Ge. LN. LT
Sapphire. Glass. Quartz. Fused Silica. Thin. Solar. Garnet. MgO. Waveguide.....등
4. Foundry Services : 반도체 제조과정의 각 Step별 위탁공정. 가공공정. 공정(기술)개발
Thermal Oxide. EPI. SOI. Evaporation. Y-Cut Single. Nitride. Pyrex ........등
5. 특징: 소량 다품종 취급. 기술지원. 가격경쟁력. 납기. 관련된 종목 취급등.
서울테크 T: 02-790-2772(대) F: 02-790-1830 E-Mail: stiseoul@hanmail.net
첨단기술, 신소재개발, 광통신, 위성통신, RF, 레이저, 광학등의 핵심부품 개발에 사용되는 Crystal, Optics, Si Wafer. 특수Wafer 등 첨단 신 소재의 종류입니다.
분야 : 반도체, 광통신, 광정밀, 광부품, 전자, 레이저, 광학, 통신, 마이크로, RF,위성통신부품
응용 : 웨이퍼, 광소재, 화합물반도체 ( MEMS, MMIC, MEMOS, MCMS ),Optics, Laser,SAW Fiber Optics, Electro-Optics, Photonics, Acousto-Optics, Wave plate, Mirror,
Prism, Gain, 렌즈, 프리즘, 압전재료(단결정, 박막, 고분자, 복합 ) Q-Switcher.
1. Crystals : Nd:YVO4, YAG, Ti:Sapphire, Cr:Mg2SiO4, Cr4+ YAG, BBO, KTP, KNbO3,
LiNbO3, KDP, KD*P, LilO3 AgGaS2,AgGaSe2, YVO4, alpha-BBO, Calcite
LiNbO3 &(SAW)Wafers, LiTaO3 &(SAW)Wafers, BBO, KTP, BaTiO3, LiNbO3
BaTiO3.
2. Optics : Polarizer, Waveplate, Lens, Prism, Beam Splitter, PBS, Windows, C-Lens,
PBC, Core, Micro Waveplate, C-Polarizer, YVO4, Micro Prism, Beam Displacer
Birefrigent
3. Wafer : Silicon Wafer. 특수Wafer. 각종 Substrates. 각종 화합물반도체. 공정진행.
프라임, 연구, 실험, 테스트, 파일럿, 생산, 교육, QC, QA. 각종 Size
(보기):Si. GaAs. GaP. GaSb. InSb. InAs. ZnO. ZnSe. CdTe. CdSe. LiTaO3. Ge. LN. LT
Sapphire. Glass. Quartz. Fused Silica. Thin. Solar. Garnet. MgO. Waveguide.....등
4. Foundry Services : 반도체 제조과정의 각 Step별 위탁공정. 가공공정. 공정(기술)개발
Thermal Oxide. EPI. SOI. Evaporation. Y-Cut Single. Nitride. Pyrex ........등
5. 특징: 소량 다품종 취급. 기술지원. 가격경쟁력. 납기. 관련된 종목 취급등.
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823 | Re:박사양성인력 | 이병호 | 2003.04.08 | 3464 |
822 | 박사양성인력 | 김기현 | 2003.04.08 | 3501 |
821 | Citation report 2 | Byoungho Lee | 2003.04.06 | 3478 |